单位基本信息
单位名称 成都士兰半导体制造有限公司
组织机构代码 91510121564470905W 组织机构代码证有效期 2030-11-17 人数规模 500人以上 注册资金(万元) 7亿元
所在区域省市 .四川省 .成都市 .金堂县 资产总额(万元) 30亿元
详细地址 四川省成都市金堂县淮口镇成阿工业园区士芯路9号 邮编 610404
单位性质 其他企业 单位行业 制造业 .计算机、通信和其他电子设备制造业
经济类型 【其它企业】私营
隶属单位
单位网站 http://silan.com.cn 招聘主页
单位介绍 成都士兰半导体制造有限公司隶属于杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460),位于成都市金堂县淮口镇成阿工业园,总投资30亿人民币,总占地面积30万平方米。成都士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务,是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
备注
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    地址:甘肃省兰州市安宁区安宁西路88号

      

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